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2018/11/19 10:03:360人评论1105次浏览分类:PCB设计技术精选

电路板‘吹孔不良’解析

解析背景

客户的马达控制板,在组装后发现有电路板‘吹孔不良’现象,故委托我司解析发生原因。

1、对发生吹孔不良位置的部件进行切片分析

观察结果 1:在孔壁两边的基材上,有爆板开裂及树脂空洞。

观察结果 2:孔壁的玻纤有严重拉伤现象;

2。1 对客户提供同型号同批次的 8pcs PCB 基板进行‘吸水率测试’结果如下:

判定:未组装的 PCB 板(8pcs), 计算干燥后的吸水率在-0.056%~-0.065%,高温高湿后吸水率在 0.188%~0.202%间,均未超出 IPC-4101 的标准范围(吸水率≤0.8%);

2.2 8pcs PCB 在做完高温高湿 48H 取出称重后,把 4pcs 置于常温环境下,另 4pcs 置于高温高湿的环境下 36H,各取 1pcs 进行上锡性测试后断面观察;

2.2.1 高温高湿环境断面观察

2。2。2 常温下断面观察

观察结果:两个条件下的基板孔壁玻纤均有拉伤现象;

3、将在高温高湿环境和常温环境两组条件下的基板放置 36H 后做上锡实验结果:高温高湿条件有吹孔不良,而常温环境下的没有。

结论:此次不良发生的主要原因为钻孔时,孔壁玻纤被拉伤形成空洞,在组装之前吸水受潮所致。